技术制造商 第二百四十五章 物以稀为贵

柔派TFS和Tpddr闪存以及运存协议将成为绝唱！」

羽震半导体所遭受的打击实在是让无数的网友们都感到有些憋屈。

说实话与羽震导体的芯片设计水平是整个行业之中最为恐怖的存在。

无论是处理器芯片又或者是闪存或者运存芯片，亦或者是相应的能够提升产品体验的小芯片，整体的表现实力都达到了一种非常高的标准。

甚至这些芯片的相互配合，使得整体的产品达到了一种极其舒适体验甚至柔派手机能够冲击高端市场成功，羽震半导体居功甚伟。

只不过目前羽震半导体只拥有着芯片的设计能力并没有芯片的生产代工的能力，国内厂商更是在相应的材料方面处处受制于人。

这使得整个羽震半导体虽然拥有着非常强的实力，但是却面对竞争对手难施拳脚。

这种情况也让部分的网友对于羽震半导体目前的发展感到相应的惋惜。

同时羽震半导体设计和生产的处理器芯片也在整個市面上引起了相应的热潮。

而就在这个时刻，各家厂商也纷纷的开始发布，相应搭载着天璇处理器芯片的手机。

「菊厂Nova10se将@首发搭载天璇700处理器芯片带来极致体验，Nova10系列全系搭载天璇830处理器芯片！」

「蓝厂S15i将于五月中发布，搭载天璇700 IMX766y，带来影像极致新体验！」

「菊厂Rone8将搭载天璇700芯片！」

在众多网友注视的目光之中，一款全新的处理器芯片也出现在了大众的视野之中。

天璇700！

这款处理器芯片普遍的运用在目前各家手机的线下中端机型上面。

整体的价格定位都是在两千到三千元左右。

而随着这款处理器的曝光，众人发现这款处理器芯片的跑分也只有区区的50万分水平。

整体的性能表现甚至还要稍微的落后于火龙778G，差不多等同于目前处于千元价位的天玑900处理器芯片。

这款性能相对于较弱的芯片普遍的出现在了两千元的价位，也引起了部分网友的吐槽。

毕竟目前的线上市场2000元价位基本上都是天玑8000和天玑8100的市场。

天玑8000系列的芯片性能起码比天璇700强两代的水平。

不过让大多数网友惊讶的是，这一次的线下机虽然说在性能上不行，但是在其他的硬件配置方面，确实让网友们感到无比的惊讶。

线下机型这三款机型的充电功率都达到了66以上的水平，甚至蓝绿两厂在这一次的充电方面更是配备了80的有线快充。

除此之外最引人注意的就是这一次的产品的影像风格。

清一色的IMX766传感器和3200万像素的前置传感器。

从线下产品的宣传页面来看，各家厂商基本上都将这一次的产品的宣传页面全部的放在了影像方面。

当然从各个数码博主的测试数据来看这一次的几台手机在影像方面的整体表现方面基本上都是在走计算影像方面的路线。

IMX766这颗兼容度如此之高的传感器再配合着天璇700之后所带来的影像拍照方面的表现得到大幅提升。

无论是夜景还是色彩的饱和程度都要远远的高出其他同类的IMX766。

预定今年在两千元价位使用IMX766的产品并不少，甚至一些旗舰产品都继续采用IMX766。

这次天璇700配合IMX766带来的影像方面的提升，都可以和目前的这些旗舰进行相应的抗衡。.

而经过了一些数码博主的深度测试之后，也发现了一个非常有意思的地方。

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这一次整个产品的日常体验以及游戏表现都要远远的高出目前的一些中端处理器芯片，比如说火龙778G和天玑920。

数码博主经过了相应的测评之后才发现这一次产品竟然在性能的调度方面拥有着非常优秀的表现力。

另外一方面这一次的产品最有意思的地方就是采用了TFS1.0的闪存。

天璇700 TFS1.0 IMX766成为了这几款线下中端机的主要卖点。

而这些机型放在线下市场，自然而然会受到许多用户的欢迎，毕竟这款产品的整体体验并不差性能也够用。

同时产品本身走的就是颜值和影像方面的道路，自然而然能够吸引到一群女性用户的购买。

当然羽震半导体受到相应的限制，也引起了部分的数码爱好者对于这些机型的关注，也想试着尝试购买这样的机型进行相应的收藏。

而在整个线上市场之中受到影响，最大的自然而然是荣耀X30系列！

荣耀X30系列拥有着非常强的极致性价比，如今所采用的闪存和运存都是快要绝版的顶尖闪存，自然也引起了大部分的用户的抢购。

「我原本以为这个产品能够卖上，一年还会有一定的库存，不过现在看来若是按照这样的销量，恐怕坚持不了三个月！」

赵明在得知销售数据上涨的消息之后也不免得皱起了眉头。

羽震半导体遭受到相应的限制，也使得一系列的羽震半导体的产品受到了大多数用户的关注。

其中价格低廉，极具性价比的荣耀X30系列就成为了众多网友选择购买产品的首选。

甚至在这件事情发生之后，整个产品的销量相比于以往来说，直接增加了四到五倍，按照这种情况的话，很有可能没过几个月公司的库存就会被清理一空。

当然面对这种事情拥有了两种办法，第一种就是减少产品的销售量，根据分批次来满足不同用户的需求。

另外一种就是找代工厂扩大产能来满足消费者的需求，不过按照目前荣耀现在所剩不及的闪存和运存芯片，荣耀只能另辟蹊径了！

于是乎在众人没有注意的时候一台全新的产品突然地出现在了大众的视野中。

荣耀X30MAX！

荣耀想用这样的方式顺便清理产品的库存，同时保证产品的销量。

荣耀X30MAX，是整个荣耀X30的改版！

整个产品的参数表现方面有非常多和荣耀X30相似的地方。

首先在机身的外观方面，这一次将机身尺寸直接上升到了7.1英寸。

并且这一次的产品在整体的质感表现方面也得到了相应的提升。

整个机身的中框和后盖都换成了玻璃后盖以及金属中框，整体的产品更具质感。

自然而然在屏幕方面虽然采用了同一块屏幕但是荣耀X30MAX则是采用了一块更大的2K的LCD屏幕。

除此之外变化最大的就是产品的核心，在处理器芯片方面将天玑8100换成了性能差不多的天璇920处理器芯片。

但是在闪存和运存方面却是将其缩减成了Ufs2.2和Lpddr4X。

这样的组合在整体性能跑分方面也差不多有84万分，比整体性能提升巨大的天玑8100性能铁三角要稍微的弱上一些。

除此之外，这一次的电池也升级到了6000毫安，并且整个影像模组的主摄镜头也升级到了Pro版本的IMX766R 光学防抖。

这是一个相应而言具有差异化的产品，同时这款产品是缓解荣耀X30系列缺货和稳定市场的产品。

当然这款产品的售价比荣耀X30Pro便宜两百，目前2299起售，也算是性价比产品之中极具竞争力

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的存在。

羽震半导体的落寞也让其他厂商蠢蠢欲动。

都想要借此机会看看能不能够吞并羽震半导体打下来的市场。

当然在这一阶段所发布的产品之中，能和羽震半导体稍微的扯上一点关系的产品，都会有不错的关注度和应有的产品销量。

网友们看着目前的这种情况也在开始担心目前的柔派手机之所以没有发布相应的旗舰手机，不会是因为芯片不足吧！

另外一边的羽震半导体正在进行相应的公司的工厂扩建，目前的公司的工厂也开始在杭市开始正式的投入建设。

不过羽震半导体目前所遭受到的遭遇也让部分杭市的领导有些担心。

羽震半导体遭受到限制，这让目前的上层领导对于这一次的合作充满了担心。

甚至几人还偷偷的来找过周震。

「羽震半导体还有着自己的大杀器，你们可以放心，不出半年你们就能够看到一个全新不同的羽震半导体！」

周震对于对方的询问也没有做出过多的回答。

而是表示目前所面的情况对于羽震半导体并不是什么大事。

毕竟周震已经安排了相应的专业人员建立了相应的半导体材料的研发实验室， 有了相应的技术之后，在设计和生产方面的难度就会减轻许多。

估计等到公司的冰刻机产线库房完全的搭建起来之后，公司便可以真正的去获得相应的原材料进行产品的大规模的生产。

而现在的周震的供应链体系，最主要做的事情就是将目前的公司的杭市的羽震工业园建设完成。

为了能够尽早的建设好工业园，周震可是花费了相应的大价钱请来了专业的施工队进行施工。

估计等到今年的七月份，羽震的工业园的基地就能够建设完毕。

不过目前的周震主要的建设的工程，还是相应的芯片代工厂的库房。

毕竟现在的时间紧迫，周震需要尽快的做出成绩出来，向这群竞争对手给出去有力的回击。

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