千禧年半导体生存指南 第二百一十六章 被影响的历史

4004被认为是商用处理器的起源，在4004之前英特尔只是一家单一的存储器制造商，和东芝、NEC没有区别，而在4004之后，英特尔从存储器制造商转变为和微软联手统治了整个PC时代的硬件厂商。

4004的广告说它是一件划时代的商品，最后证明了它确实达到了广告词的期待。

伯克利的教授在课堂上能把Mphone和4004相提并论，虽然实际上Mphone提前了七年时间拉开移动互联网时代的序幕，和英特尔4004相提并论并不夸张，但是能在现在看到这一点还是非常不容易。

诺基亚选择做iphone这样的半智能手机是因为觊觎500美元以上的手机市场，而不代表他们真正认为移动互联网一定就是未来手机的发展方向。

倒是摩托罗拉此时的总裁高尔文隐约意识到智能手机的重要性。作为一手主导了RAZR计划、刀锋v3的缔造者，高尔文在手机领域的嗅觉毋庸置疑，他从Mphone迅猛的增长中嗅到了不安的味道。

对于摩托罗拉来说，最主要的对手依然是诺基亚，诺基亚从1991年开始将90%的资金和人力用于移动通讯和多媒体技术的研制开发，把其他十多个领域的产业全部砍掉，短短七年时间超越了摩托罗拉，成为全球市占率第一的移动电话厂商。

到了2002年，全球每三部手机就有一部是诺基亚制造。

高尔文从Mphone突飞猛进式的增长中感受到有可能新的“诺基亚”即将诞生。

更重要的在于Mphone背后的操盘手是周新，没有任何一家手机厂商在经历了过去一年之后还敢小看周新。

之前小看周新，认为对方不懂硬件行业的键盘厂商们都经历了极其惨痛的时光。有着悠久历史和大量拥趸的樱桃感受最深，他们的营收短短三年时间锐减了接近百分之五十。

周新刚刚进入手机行业，手机行业的资深人士们还会在媒体上表达不看好，认为手机要比键盘精密得多。

Mphone价格出来之后，诺基亚的高管更是在媒体上表示没有消费者会想买如此昂贵的手机，不过是搭载了一些互联网应用。

当Mphone销量突破100万的时候，这些声音都没有了，当销量突破500万的时候，手机厂商们只有一个想法，那就是学。

不过是搭载几个应用，就能够把手机价格往上抬，何乐而不为呢？

虽然是要用到更好的芯片和更大的内存，才可以支撑更加复杂的应用，但是成本的增加远没有利润的增加多。

当周新把英特尔的芯片型号都说出来之后，李静宜一副恍然大悟的样子：“我都快忘了你还是集成电路方向的博士。

也难怪能够联想到英特尔和4004上面。”

不仅李静宜不记得周新是集成电路的博士，外界也几乎不会提到周新的这个身份。

除了伯克利分校的管理层看重卓越校友，学生们会为学校有这样的名人同学而感到骄傲以外，周新的这层身份并没有其他人在意。

即便每年去参加IEEE的时候，给他的头衔虽然是在读博士，但是其他人都会把他当成互联网领域的大佬和集成电路领域的创业者。

在全球的芯片产业界，Mphone的A1E芯片推出后，新芯科技在业内还是小有名气。因为在当下，A1E是一款可以用卓越来形容的芯片。

英特尔、德州仪器甚至是三星，都通过在华办事处向关建英表达过希望收购新芯半导体的想法。

其中三星更是愿意开出5亿美元的高价收购新芯半导体。要知道英特尔的移动芯片条线XScale，整个部门打包也才卖了6亿美元。

英特尔在XScale上投入了接近一百亿美元。

这些厂商希望收购新芯半导体，纯粹是冲着A1E这款芯片来的。

除了想要收购新芯半导体的，还有很多想把A1E芯片用在他们的掌上电脑上的。因为A1E优秀的架构、出色的性能和相比低得可怜的功耗，都让掌上电脑厂商们非常心动，索尼、惠普、康柏等都提出了合作。

更别说联想这种国内厂商了，联想在去年的时候推出了首款掌上电脑天玑5000，号称是国内首款自主研发的掌上电脑。

芯片用的是英特尔的SA1110，频率才206MHz，操作系统是微软专门针对掌上电脑打造的操作系统，至于自主研发部分在哪里，应该就是桌面上的联想备份、多媒体、联系人等应用吧。

（有用过的可以来说说）

联想的代表在和新芯科技聊的时候表示，我们都是华国企业，完全可以打造一款华国芯的华国掌上电脑，以这个为卖点推向市场，一定会有大量受众。

因为Matrix和新芯科技围绕A1E芯片签了独家授权协议，周新不想这么快把优势拱手相让，A1E不对外开放的好处要远大于对外开放，所以A1E芯片没有授权给其他厂商。

周新说：“我了解英特尔不是因为我的专业是集成电路，而是因为我认为英特尔是新芯科技的直接竞争对手，我们都在移动芯片领域进行尝试。”

其实周新不担心诺基亚和摩托罗拉，甚至都不担心苹果，因为智能手机市场太庞大了，这个市场大到最后可以支撑五到六个玩家。

有着来自后世的记忆，无论是触摸屏、全面屏、刘海屏、屏下指纹，他几乎清楚每个会受到用户欢迎的智能手机形态，无论如何都能拿到一张入场券。

周新唯一担心的是英特尔和微软，他已经提前开启了移动互联网时代，如果英特尔和微软联手没有走错路的话，直面二者的竞争，那压力不是一般的大。

周新在燕京没有呆太久就去旧金山了，因为新芯科技的主要高管团队们都在湾区和家人们享受圣诞假期。

“教授，好久不见，我看了你关于集成式芯片的概念，也看了你对于新芯科技要介入芯片制造领域的构想。

我认为都没有问题，这次我回华国也和华国高层聊过，预计今年一季度新芯科技和华虹半导体的合作会完成。”

胡正明说：“是的，我打算把梁孟松挖过来，但是梁孟松现在在台积电很受重视，属于核心技术骨干。

而且新芯科技的现状和台积电相比落后不少，很难说服他来。

梁孟松一定是最好的人选，如果他不能来，我才会启动备选名单里的人选。”

周新和梁孟松很熟，原时空中新芯科技的成立，如果没有梁孟松是很难拉到投资的。并且在公司成立和运营过程中，梁孟松都给了他不少帮助。

周新自然是很希望梁孟松来帮他，既是信任对方的人品和能力，也是出于削弱台积电的考量。

但是他很了解梁孟松，现在的梁孟松在台积电很受重视，不是后来双方关系破裂。

很难挖梁孟松不是因为待遇，而是因为新芯科技天然受到限制，无法获得最先进的设备，无法制造最先进的芯片。

梁孟松是工程师，他希望的是追求极致的制程，不解开瓦森纳协定的限制，华国在很长一段时间内都无法去追求最先进的制程。

这和梁孟松的理想相违背。

周新说：“我们1999年的时候在旧金山参加IEEE的时候，教授你带我和梁师兄见过一次，他在芯片制造领域很有经验，对于行业前沿技术几乎是信手拈来。

我相信你的眼光，教授，你可以尽管尝试，我们可以把分红激励开得高一些。”

新芯科技目前采取的是华为的模式，但是又在华为模式上进行了改造。

提高了基础工资，在分红上只有在职员工能够享受股权分红。

华为的利益分配模式在初期，市场不断高速增长，营收和利润都在不断增长的时候是没有问题的。但是当陷入瓶颈之后，整个财务状况的压力会非常大。

这也是为什么手机业务遭遇重大打击后，华为会如此艰难。

而且华为的机制也不利于新员工，前面的人把红利吃完了，甚至离职之后还能继续吃。

新芯科技为了规避这一问题，尽可能借鉴了台积电、德州仪器和英特尔的工资体系。

正好胡正明在这三家公司都有不少熟人，可以把他们的工资体系设计直接拿来参考。

周新说：“另外就是手机集成芯片的方案，我认为非常好。

这是一条符合华国现状，能够充分激发华国经济情况的路，也符合我们当先的情况。

但是有一点，那就是这样的一体化芯片研发难度不大，按照你们的进度计划，预计今年年中就能研发出来。

那么我预计新芯科技借助这样的手机集成芯片，至少有个两三年的红利期。

这两到三年的红利期，赚钱太过于容易，不能放松紧迫感，也不能在研发上放松投入。”

后来联发科为什么在移动互联网时代拉胯，搞出一核有难九核围观的笑话？很大程度上是因为联发科所谓的“交钥匙”模式来钱太快，他们大大放松了在研发领域的紧迫感。

周新说：“Mphone上市之后我给大家每个人都发了一台，大家都对Mphone有很深的体验。

如果你们对Mphone和其他手机进行过对比，就会发现Mphone才会是未来的发展方向。

所以我们在推出手机集成芯片之后，要开始性价比超高的手机芯片的研发。

在手机集成芯片的红利期过了之后，我们推出主打性价比的互联网手机芯片。

这样长达五年的时间，足够把整个新芯科技的每个板块培养成熟，同时也能够在张江培育一批配套企业。”

“我觉得我们时刻都要有紧迫感，我们无法获得先进制程，所以我们需要利用现有条件，尽可能的达到现有生产线的极限。

另外需要实现芯片制程的突破。”

胡正明说：“手机芯片是一方面，电脑芯片将会是另外一方面。

我这边一直在和英特尔方面保持联系，我们希望英特尔针对华国设计一款芯片，然后将这款芯片的代工交给我们。

因为目前为止，新芯和华虹的合作还没有敲定，我们连一枚芯片都无法生产，所以关于和英特尔的合作我只是在一个初步意向接洽的阶段。

我在华国转了一圈之后，认为我们可以和华国广大中小网吧合作，了解他们最常用的应用，然后针对他们的需求设计一款芯片提供给他们。”

胡正明在华国的调研还是有效果，连华国互联网2000到2010之间所谓得网吧者得天下的秘诀都掌握了。

周新说：“我觉得可以，我投资了盛大，他们和各地的网吧关系很好，教授你回去之后可以让业务拓展团队去和他们聊聊。

另外腾讯在国内的网吧行业中也具备一定的影响力，同样可以和他们去聊聊。

我认为我们关于新芯科技的战略构想已经非常清楚了，现在要做的就是逐一落地，然后不断在研发领域去投入。”

周新说完后，林本坚提到：“我认为我们可以适当和台积电合作。

新芯光刻机去年全年出货了十台光刻机，采购方分别是台积电、华虹和东芝。

我们的价格比同等型号的尼康光刻机要低百分之二十，根据我们工程师去帮台积电调试机器和安装机器，以及测试从台积电弯弯高管口中得到的消息来看，台积电面临着很大的压力。”

台积电此时的日子并不好过，由英特尔与IBM主导的芯片技术，已经实现了突破。他们通过从“铝介质”转向“铜介质”，实现了180nm到130nm制程的突破。

IBM试图以铜介质的130nm制程作为筹码，统治芯片制造环节。弯弯地区的两大代工巨头台积电和台联电中，只有台联电答应了合作，并且实现了130nm制程的量产。

至于台积电则选择了拒绝，原本有胡正明的到来，台积电成功选中了低介电质绝缘技术，直接跳过了150nm，进入到130nm制程，实现了130nm制程的自主和量产。

但是现在胡正明来新芯科技没去台积电，台积电被卡在180nm没有突破性进展，很多先进制程的单子都被砍掉了。

包括A1E其实周新有想过找台积电做，但是他们现在的技术达不到要求。

(本章完)